08/05/2026
【ISAF-ISYM 2026 國際半導體材料界面科學與良率管理技術論壇】
半導體製程良率的關鍵,往往來自看不見的微觀界面變化。
本次論壇將以「解構微觀動態,掌控製程風險,定義良率高度」為主軸,從工程判斷、界面電性、顆粒動力與化學守護等角度,探討材料分析如何協助製程風險管理與良率提升。
辛耘企業 謝孟勳經理 將分享:
物理界面:界面電性與顆粒動力解析
聚焦 Zeta Potential、顆粒分散穩定性與界面電性,說明微觀顆粒行為如何影響製程判斷與風險控管。
時間|2026 年 5 月 18 日 10:00–16:00
主辦單位|南華大學半導體應用學士學位學程(NHU-BSA)
#半導體 #材料分析 #界面科學 #良率管理 #辛耘企業